光照射を利用したフッ素樹脂上への銅微細配線形成技術を開発 ～5G時代の情報の大容量高速伝送に対応する銅微細配線を、簡略なプロセスと低コストで可能に～
芝浦工業大学(東京都港区／学長 村上雅人)工学部応用化学科の大石知司教授は、フッ素樹脂上への簡便な銅微細配線形成技術を開発しました。この技術は、撥水性で他材料との接合が難しいフッ素樹脂への銅微細配線形成を可能とするものです。大がかりな装置を使わずプロセスも簡便なため、配線形成を低コスト化。フッ素樹脂は5G時代の情報の大容量高速伝送に必要な処理性能向上の役割を期待されており、半導体などの基板へ導入が可…
Source: ＰＲ最新情報