Gowin Semiconductor社のAIエッジコンピューティング向け最新ソリューションがウィンボンドの64Mビット HyperRAM(TM)を採用、省スペース・省電力化を実現
台湾台中市 – 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクスは2021年1月13日、FPGAメーカーのGowin Semiconductor社がウィンボンドの64Mビット HyperRAM(TM)高速メモリデバイスを新しいGoAI 2.0機械学習プラットフォームに組み込んだことを発表しました。<br />
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画像1: https://www.atpress.ne.jp/releases/243165/LL_img_243165_1.png<br />
Gowin社がウィンボンドのHyperRAM(TM)を…
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