テレダイン・レクロイ、USB Version 2.0、80Gbpsのコンプライアンス・テスト・ソリューション追加を発表

テレダイン・レクロイ、USB Version 2.0、80Gbpsのコンプライアンス・テスト・ソリューション追加を発表
テレダイン・レクロイ(日本社名：テレダイン・ジャパン、所在地：東京都府中市、代表取締役：原 直)は、最新のPAM3(3レベルのパルス振幅変調)ベースのUSB4規格に準拠した解析ソフトウェア・ツール“QualiPHY(R)コンプライアンス・テスト・ソフトウェア”の最新バージョンが、USB(R)Version 2.0の物理層コンプライアンス・テストと評価をサポートすることを発表しました。<br />
また、ツールの一つ“SDAIII-CompleteLinQシリアルデータ…
Source: ＰＲ最新情報