ウィンボンド、Mobiveil社と超低消費電力アプリケーションで連携
台湾台中市発 – 2023年8月30日 – 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社と、シリコン知的財産(SIP)、プラットフォーム、IP対応設計サービスのサプライヤーとして急成長を遂げているMobiveil社は本日、オートモーティブ、スマートIoT、産業、ウェアラブル、TWS、ワイヤレスヘッドセット、スマートスピーカー、コネクティビティなどの多様なアプリケーション…
Source: ＰＲ最新情報