米国拠点に約100億円を投資し、半導体材料事業をさらに拡大　最先端半導体材料の開発・生産・品質保証の設備を増強
富士フイルム株式会社（社長：助野 健児）は、半導体材料事業をさらに拡大するため、米国の半導体材料の開発・生産・販売拠点であるFUJIFILM Electronic Materials U.S.A., Inc.（社長：Brian O’Donnelly、以下FEUS）において、最先端半導体材料の開発・生産・品質保証などの設備を増強します。設備投資の総額は、2018年12月より3年間で約100億円です。<br />
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◆詳細はWebページでご覧ください。<br />
⇒ https://www.fujifilm.co.jp/cor…
Source: ＰＲ最新情報